小到手机、电脑，大到飞机、高铁，随着信息化的快速推进，越来越离不开集成电路，即芯片。然而，因为要引进制造集成电路的装备、材料和关键工艺，我国每年支付的费用高达1200亿美元。如今，这一被动局面开始扭转。

昨天上午，拥有自主知识产权的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目（简称“02专项”）在北京举行成果发布和采购签约仪式。国内芯片企业与多家装备、材料、工艺提供企业签订了总额达5.31亿元的采购协议。全国政协副主席、科技部部长万钢，北京市委常委赵凤桐，北京市副市长苟仲文，上海市副市长沈晓明出席会议。

作为国家中长期科技发展规划确定的16个重大专项之一，“02专项”启动于2006年，总体目标是掌握制约集成电路产业发展的制造装备、成套工艺及材料核心技术，开发关键产品，在国际竞争中培育一批世界级企业，通过自主创新，实现我国集成电路制造产业技术水平与世界同步发展，使我国成为世界集成电路产业强国。在科技部等有关部委支持下，在牵头组织实施的北京和上海市政府共同努力下，项目进展顺利。“十一五”期间，我国已启动项目共计58项，其中装备整机15项，成套工艺11项，关键技术与零部件12项，关键材料13项，前瞻性研究7项。全国参与的研发单位133家，分布在18个省、29个市。

目前，“02专项”立项研发的35种集成电路装备、材料陆续进入大生产线考核验证阶段；23种封装装备和8种封装材料已通过国内最大集成电路封装测试厂——江苏长电科技的大生产线验证；中芯国际“65纳米成套产品工艺”已进入批量生产，标志着我国集成电路制造水平首次达到国际主流水平。“十一五”期间，“02专项”各单位已累计申请专利4248件，研发成果实现销售总额已超过100亿元，带动相关产业增长近千亿元。