经过多年创新攻关，国产芯片细分领域实现较大突破，对关键领域支撑能力显著增强。2017年，包括芯片在内的集成电路产业规模达到5411亿元。

在高端芯片方面，我国在CPU、存储器、FPGA、AD/DA等方面高度依赖进口；在先进制造工艺方面，与国际先进水平仍相差2.5代以上；在特色制造工艺方面，高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造技术依然欠缺；设备和原材料等产业配套方面，高端光刻机、高端光刻胶、12英寸硅片等仍未实现国产化这些领域国际供给依赖严重。中国芯当自强方能不受海外掣肘，预计未来国家对半导体的支持将进一步加强。

本次美国商务部制裁中兴通讯的事件再次给大陆芯片行业敲响了警钟，芯片国产化进程需加速。本次事件对于国内芯片设计和生产厂商冲击较大，但同时也会提振其加大自主研发的力度，国产厂家有望加大经费投入和人才引进力度，并做好专利保护等相关措施。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标：到2020年收入超过8700亿元，实现16/14纳米量产，关键领域技术达到世界领先水平，材料和设备进入全球供应链。根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，设计、制造和封测占比分别为38%、27%和35%。在政策、资金及国产化替代需求下，国内IC产业预计继续保持20%左右的年增长速度。